一、關于我司 hdi pcb 的能力：

1、層數：4-14層

2、板厚：0.4mm-3.2mm

3、層階：1+n+1，1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3

4、板材：fr4,ldp(ldd),rcc 50-100微米

5、表面處理：沉金，沉金+osp

6、最小機械鉆孔孔徑：8mil(0.20mm)

7、最小鐳射鉆孔孔徑：4mil(0.1mm)

8、最小線寬/線距：3mil/3mil

9、最大板尺寸：21.5””””x24.5””””(546mmx622mm)

10、線寬/線距（公差）：+/-10%----+/-20%

11、沉銅孔徑（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)

12、非沉銅孔徑（公差）：+/-0.002inch(0.050mm)

13、孔位精度：+/-0.002inch(0.050mm)

14、孔到邊精度：+/-0.004inch(0.100mm)

15、邊到邊精度：+/-0.004inch(0.100mm)

16、層到層對位精度：：+/-0.003inch(0.075mm)

17、阻抗控制：+/-8%

18、板彎曲度：max+/-0.5%

二、包裝

內包裝：真空包裝

外包裝:標準紙箱包裝

三、交貨地點

可交香港和大陸