技術指標／能力：
1、工藝：無鉛噴錫、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、osp防氧化等
2、pcb層數 1-10
3、最大面積： 單面/雙面板800x650mm / 多層板600x650mm
4、板厚： 0.2mm-6.0mm   ；最小線寬 ： 0.10mm  ；最小線距 ： 0.10mm
5、成品孔徑  0.3mm
6、最小焊盤直徑  0.6mm
7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔鍍銅厚度： 一般為18微米，也可達到36微米
9、產品材質有環氧玻璃纖維板fr4，fr-1,cem-1，cem3，厚銅箔電路板，led散熱鋁基電路板，鐵氟龍材料等。
10、客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、cad文件、菲林、樣板等
11、燃燒等級 flammability 94v-0
12、可焊性  235℃ 3s在內濕潤翹曲度  ＜0.01mm 離子清潔度  ＜1.56微克/cm2
13、阻焊劑硬度  ＞5h
14、熱沖擊  288℃ 10sec
15、抗電強度  ≥1.6kv
16、抗剝強度  1.5v
17、化孔孔徑公差  ≤ф0.8　±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差  ±0.05mm
19、絕緣電阻  ＞1014ω（常態）
20、孔電阻  ≤300ｕω

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