mcp（multi-chippackage，多芯片封裝）芯片通過將多個不同類型的內存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時有效地提高了集成度和存儲容量，主要產品有64+32、128+32、128+64、256+64、1g+256、1g+512系列,廣泛用于3g手機、pda、筆記本電腦等集成度較高的移動設備。