| 品牌 | 三星、金邦、英飛凌等 | 型號 | ddr/ddr2/ddr3 |
| 批號 | 33 | 封裝 | bga |
| 營銷方式 | 直銷 | 產品性質 | 熱銷 |
| 處理信號 | 數字信號 | 工藝 | 半導體集成 |
| 導電類型 | 雙極型 | 集成程度 | 小規模 |
| 規格尺寸 | 33（mm） | 工作溫度 | 0~70（℃） |
| 靜態功耗 | 33（mw） |
ddr/ddr2/ddr3系列芯片拆板植球測試 貼片側修—站式服務。
（kingston(金士頓)、adata(威剛)、apacer(宇瞻)、hynix(海力士)、corsair(海盜船)、samsung(三星)、geil(金邦)、kingbox(黑金剛)、kingmax(勝創)、kingtiger(金泰克)、現代(hy)、micron(美光)、infineon ventures(英飛凌)、nanya(南亞)
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