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bga測試座子 bga模組 手機芯片測試座子

型號 一系列 規格尺寸 多款式(mm)
材質 特性 bga
用途 bga

設計bga測試座子,萬能植球臺,固定植球臺等,用以bga測試治具及芯片植球方面。可根據不同型號大小的芯片而選擇不同大小的bga測試座子來用于測試安裝,產品采用高檔鋁合金制做,芯片測試方面顯有簡單,美觀,快捷,方便,散熱快等優勢...本著“客戶第一,誠信至上”的原則,與多家企業建立了的合作關系, 是bga測試治具,芯片植球商的最佳選擇