服務項目：
    1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，pcba焊接等服務。{最快當天可取}
    2.bga植球, bga返修, bga帖裝, bga焊接, bga除膠, bga維修,bga飛線（數量不限，量多從優）。
    3.線路板拆件, pcb板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,保障芯片的損壞率。
    4.精密bga芯片測試架 (最小間距高達零點四毫米) 采用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
    5.smt貼片lga、bga、qfn、csp、 qfp、0402等, mi手插（dip）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的。
    6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產品組裝，電子產品（pcba）批量檢測及維修。
    7.獨家設計補救措施，可在0.3mm以上間距對bga、csp、qfp等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。