| 元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數量 | 價格 |
|---|---|---|---|---|
| DS34S132GN+ | Maxim Integrated Products | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | 0 |
| 類別: | 集成電路 (IC) |
|---|---|
| 功能: | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口: | TDMoP |
| 電路數: | 1 |
| 電源電壓: | 1.8V, 3.3V |
| 電流 - 電源: | - |
| 功率（瓦特）: | - |
| 工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 676-BGA |
| 供應商設備封裝: | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝: | 管件 |