| 品牌 | 國產 | 型號 | hw-de204/205/206/208半自動擴膜機 |
| 應用范圍 | 功率 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 超高頻 | 極性 | npn型 |
| 結構 | 鍵型 | 材料 | 硅(si) |
| 封裝形式 | 貼片型 | 封裝材料 | 金屬封裝 |
| 營銷方式 | 直銷 | 產品性質 | 熱銷 |
擴 膜 機 特 點
1.簡單快速地將切割后芯片的芯粒間距均勻的擴張到所需的尺寸
2.帶加熱且溫度可調的臺盤設計，可令擴膜效果更好，精度更高。
3.（擴膜高度可調、擴膜速度可調、臺盤溫度可調）可適用于不同產品的不同需求
4.不同規格，適用于2inch～8inch的芯片。
| 各種擴膜機型號規格及其技術指標要求 |
| 型號規格：hw-de204/205/206/208半自動擴膜機 技術指標：1)額定電壓：ac 220v ；2)頻率：50/60hz； 3）功率：p<350w； 4）外形尺寸（長*寬*高）：650mm×430mm×550mm 5）機器重量： 45kg；6）膠膜類型：藍膜、白膜；7）膠膜厚度：0.05～0.2mm； 8）臺盤加熱溫度：0～45℃；9）擴膜高度：15～45mm；10）擴膜方 式：氣缸抬升式；11）氣壓：0.5～ 0.6mpa。 功能特點：適用于半導體晶圓擴膜工藝，有效拉伸晶粒與晶粒之間的距離 |