1：集成度最高，方案面積最小：1個芯片同時集成了鋰電池保護ic，對管mos及部分外圍元器件

2：外圍元件最少：最小方案只需外接一顆電容

3：保護功能最強：由于mos管的集成，可隨時檢測芯片溫度，當電池因使用等原因溫度過高時會啟動過溫保護，保護芯片及電池。另外內置mos管帶有esd保護功能，與二級市場中絕大部分方案為了減少成本選用不帶esd保護的mos管相比，可以大大減少保護板和電池在過程中出現的廢品率

4：一致性最好： 整個方案來自于同一個廠商，同一個工藝，封裝選用最成熟通用的封裝形式，一致性能比傳統的方案及“二芯合一”方案都要高許多

總的來說，我們的方案縮小了pcb板面積，減少了焊點數量，減少了外圍元件個數，提高了貼片機產能，提高了效率，增強了保護功能，減少了保護板及電芯過程中的廢品率，與市面上所有方案相比具有無可比擬的優勢。

主要技術參數

·集成先進的rds(on)功率管最小可做到<40m?

·只需要一個外置電容

·過溫保護功能

·過充電流保護功能

·三段電流保護功能：過流保護1，過流保護2，短路保護

·充電檢測功能

·0v電池充電功能

·內部設定延遲時間

·高精度電壓檢測

·3.0ua的工作電流

·0.1ua的關機耗電流

·sot23-5l的封裝

產品應用

·單節鋰電池保護板（手機、mp4、gps）

·mp3

·藍牙耳機

·電動玩具

·煤氣表

■ 封裝引腳說明