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工業檢測x射線機/x光機 芯片檢測儀/x光機

品牌 恒勝創新 型號 bji-g series
測量范圍 40.5mm*30.5mm 測量對象 電子芯片 電子元器件 熱敏電阻 熱保護器 電路
測量精度 227lp/cm 分辨率 1620*1220數字圖像輸出
尺寸 210*255*270(mm) 重量 2.7(kg)

恒勝創新bji-g series工業檢測x射線機/x光機 芯片檢測儀/x光機

 

  

恒勝創新bji系列  —— 助您發現新視界

  

用途

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可用于高清x射線x光無損檢測電子芯片、電子元器件、熱保護器、保險、電阻、電路和相關電子元器件等。

其他工業無損檢測

  

 

特點

 

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業界首創高精度、超高清工業無損檢測x射線機/x光機

 

 

檢測芯片檢測儀/x光機透視每厘米內可分辨出高達227線

 

芯片檢測儀/x光機配備《恒勝創新工業無損檢測x射線機圖像處理系統》可對圖像進行豐富的處理及打印透視圖像。

bji-g series工業無損檢測x射線機對工業電子芯片的高清透視 輸出的圖像分辨率達到了1620*1220像素。
一塊約40毫米長的工業電子芯片經過恒勝創新圖像采集系統的處理后 可放大近1000倍。

 

x射線機圖像灰度等級達到4600級,可完美清晰檢測各類電子元器件及芯片內部狀態。

  

 

參數

 

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管電壓: 

70kv 

管電流: 

0.4ma  (高頻)

成像尺寸:

40.5mm*30.5mm

分辨率 :

227p/cm

傳感器

1/1.8”ccd

像元尺寸:

1620x1220

灰度等級:

4600級

圖像格式:

bmp;lrd

外形結構:

可拆卸式一體機

全套組成:

x射線機主機+成像系統+計算機+使用手冊+附件 

重量:

2.7kg(未含計算機重量)

功率:

65w(未含計算機功率)

供電:

220v或直流供電

 

 

介紹

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bji-g series 使用手冊及《恒勝創新工業檢測x射線機圖像處理采集系統》程序與驅動光盤