led芯片保護膠 led光學材料灌封膠

產品技術參數表

qsil218

透明的液體硅膠

產品描述

qsil218是雙組分透明的液體硅膠，適合于室溫和加溫快速固化，此產品a&b是以10:1的比例混合使用。

主要性能指標

      . 簡單的10:1混合比,適用于自動混合出膠設備和手工灌膠作業

     . 低粘度、流動性好、能較方便的灌封復雜的電子部件，并有好的絕緣和抗震性能

    . 抗溶劑性強

    . 抗黃變

     . 有較好的水解穩定性和返還原性能

固化前性能

                                    pt-a部分                        pt-b部分

      顏色                      透明                               透明

      粘度, cps                 3850                               530

      比重                       1.02                                1.00

固化前混合后

顏色                 透明,無色

濃度                 可流動

操作時間            ~6小時

固化后性能

硬度（丟洛修氏a）   59

拉伸強度，psi         968

伸展率，%             107

熱膨脹系數             1.44×10^-13cc/cc/c     

收縮率                   ~0.1

折射率                 1.406

固化時間

溫度（℃）            時間（分鐘）

150                                                                30

100                                                                 60

60                       180

電子性能

絕緣濃度，v/mil         500

絕緣常數,@1000hz     2.69

耗散因數,@1000hz     0.006

體積電阻率,ohm-cm     1.7χ10¹⁵

溫度性能

耐溫范圍                  -60 to200c

熱傳導率，wm-k       0.18

熱膨脹系數               27.5×10⁵

溫升系數，cal/gm,c   0.3

使用說明

以重量比10份a和1份b雙組分混合，儲膠容器應有混膠量的4_~5倍。混合a組分和b組分后攪拌直到完全混合,欲徹底去除氣泡，可在29英寸大氣壓下抽真空。

儲存和有效期

qsil218應該存放在25℃(77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。