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led芯片滴膠,用于led芯片的保護封裝

粘度 4000(pa·s) 剪切強度 87(mpa)
工作溫度 60(℃) 保質(zhì)期 6(個月)

jarlit-1002ab

用途:led芯片表面披覆,弧度透明滴膠。

特點:防水防震,絕緣高溫,耐黃變性能優(yōu)越。

配比:a膠:b膠===200:100

固化要求:

室溫25℃×8小時 ;加溫65℃×1.5小時