厚膜貼片二極管使用日本羅姆(rohm)芯片精制,尺寸更輕薄短小,高速切換,逆向回復時間約2-4ns;取代ll-34、minimelf，可通過高溫無鉛回流焊及波峰焊,不會產生爆裂現象;產品采用陶瓷片基材(和硅晶片膨脹系數較接近),散熱性能良好,耐高溫低溫與沖擊;