陶瓷基板貼片式二極體(無腳貼片型二極體,以下統稱貼片型二極體)的主要結構是以陶瓷片為基板,在基板上放置各式晶片,通過高溫煅冶出來而制成二極體,其制程已經獲得中國、美國、德國、臺灣等專利.

1. 拋料率低: 現在很多用戶普遍使用圓柱形mini melf ll4148,據瞭解mini melf的拋料率很高,有時竟高達10%以上,而貼片型二極體在pc板自動裝填組裝時,不會出現上述問題,其拋料率僅為0.2%,甚至更低,這樣一方面為工廠節省了相當多的時間,加快了速度,提高了效率,另一方面也為工廠節省下一大筆費用,用做其他用途.另外市場上出現一種近似四方形的micro (quadro) melf在錫爐自動焊接時,極易產生立碑現象,造成更多的重工時間和阻礙進度, 雖然mini melf 有種種的缺陷,但在沒有其他更好的產品(無腳貼片型二極體)替代其之前,在大多情況下,用戶還是無奈使用mini melf.

2. 信賴性高: 由于晶片焊接方式的差異,導致二極體產生不同的信賴性差異, mini melf為點接觸(point contact),沒有焊接方式,當二極體產生熱量時,將會造成訊號斷續現象 (intermittent)發生.而貼片型二極體使用銀膏焊接,接觸點很完整,不會有此不良情況的發生.

3. 新穎、超薄的產品設計: 現代科技產品朝著小型化方向發展,很多產品更是追求輕薄短小,因此用戶在產品配件的選擇上,首選會是新穎、超薄、有特點的產品,而貼片型二極體便是這樣一項劃時代的產品專桉,它是經過數十年無數次的試驗研發而成,它的出現將會掀起一股電子元器件旋風,有人還把它喻為“黑金帝國”的來臨.
貼片型二極體其厚度只有mini melf 的一半,極有可能取代 mini melf,現在無論是在手機,數碼相機,pda,手錶還是控器等小型化的產品,都了一項極佳的選擇.

貼片型二極體1206的尺寸與mini melf 相差不多(厚度除外),在pc 板 layout 上完全相容,不需更改定型后的線路.0805和 mini melf 則有些不同,銅箔需加大一點(可參考規格參數資料),而其尺寸大小與貼片電阻及貼片電容完全相同, pc板的設計更加美觀,在自動化插件機的使用下可同時使用同一部機操作,更為方便.