IC/電子元器件
板對(duì)板與夾層連接器 55394-3070品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
55394-3070 • 品牌、價(jià)格
| 元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格(人民幣) |
|---|---|---|---|---|
| 55394-3070 | Molex | 板對(duì)板與夾層連接器 0.4 BtB Plg Assy W/N ail 30Ckt EmbsTp Pkg | 可訂貨 | 845:￥17.73 |
55394-3070 • PDF參數(shù)
| 類別: | 未定義的類別 >> 板對(duì)板與夾層連接器 |
|---|---|
| 描述: | 板對(duì)板與夾層連接器 0.4 BtB Plg Assy W/N ail 30Ckt EmbsTp Pkg |
| RoHS: | 否 |
| PDF參數(shù): | 
|
| 制造商 | Molex |
| 系列 | SlimStack |
| 產(chǎn)品類型 | |
| 節(jié)距 | 0.4 mm |
| 疊放高度 | |
| 安裝角 | Right |
| 位置/觸點(diǎn)數(shù)量 | 30 |
| 排數(shù) | 2 |
| 外殼材料 | Thermoplastic |
| 觸點(diǎn)材料 | Phosphor Bronze |
| 觸點(diǎn)電鍍 | Gold |
| 電壓額定值 | 30 V |
| 電流額定值 | 0.3 A |
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