ic測試封裝，芯片測試，編帶，集成電路晶圓測試，晶圓減薄，切割與挑揀，集成電路成品代工測試與編帶，以及turnkey封裝之半體導後工序代工廠。
     深圳市華宇半導體有限公司，成立于2006年7月份。為客戶半導體後工序之最佳一站式代工服務。立足深圳ic產業鏈，運用行業資源，就近服務客戶，加快工作效率，滿足客戶需求，降低物流成本。主營項目：集成電路晶圓測試，晶圓減薄，切割與挑揀，集成電路成品代工測試與編帶，以及turnkey封裝之半體導後工序代工廠。
　　公司座落于深圳市寶安區福永鎮大洋開發區之內，這里基礎設施完善，交通便利，可以就近服務客戶。深圳華宇半導體有限公司現有員工80人，其中大學學歷有20人，中專學歷有60人。公司擁有一支由資深的高級工程師、工程師、助理工程師組成的強大研發隊伍，公司堅持以人為本的人才理念，最大限度的發揮人才潛能。公司秉持“客戶至上、用心服務”的經營宗旨和“貫徹源流管理，實行品質第一，滿足顧客需要，贏得顧客信賴”的質量方針,不斷提升研發能力,開發先進的工藝技術，高性能、高品質的微電子產品，以卓越的品質、精湛的技術和優良的信譽服務社會，扎根市場，全心致力于集成電路制造業的發展。