勵福鍵合金線主要應用于半導體工業領域或芯片與外部電路的連接功能。勵福鍵合金線在99.999％高純金的基礎上，通過適當的摻雜合合金，使金線能夠滿足不同封裝領域的要求。

kh2型的金線摻雜幾個ppm的微量元素，是一種一般用途的鍵合金線，具有高的弧型穩定性、熱強度和韌性，適用于大多數普通和高速鍵合設備。

km1這種摻雜金線在hd2的基礎上又天價了其他的微量元素。因此這種金線比hd2具有較高的強度。弧度比較低具有較高的弧形穩定性，好的弧形穩定性適用于較細線徑和長弧應用。

km2型的金線摻雜量較高的金線，由于摻雜了不同的元素更適合低長弧應用，具有較高的高溫強度，屬于摻雜金線和改良型金線的過度產品。

kh1型和摻雜金線對比，改良型金線雖然有比較低的合金成分或者其他特殊摻雜元素比例，但是改良型金線有比較明顯的高純度，短的熱影響區長度和熱穩定性。并且電阻率沒有明顯的增加。由于強度的增加，因此這種金線如果其他的性能能滿足要求的話可以適當的減少直徑，降低貴金屬成本。