| 特性 | 高散熱片 | 功能 | 用于led外延片的散熱片 |
| 微觀結構 | 多晶 | 規格尺寸 | 根據客戶需求（mm） |
氮化鋁陶瓷基片具有高達170w/m·k的高熱導率（為氧化鋁的7倍）、較低的介電常數和介質損耗、可靠的絕緣性能，優良的力學性能，無毒，耐高溫，耐化學腐蝕。產品經過清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室檢測機構檢驗，其性能領先國內同類產品，與日本、歐美等國產品水平相當。作為理想的絕緣散熱基板和封裝材料，廣泛應用于大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件等高技術領域。如：高功率微波射頻器件、高亮度led、影像傳感器、電力電子器件等等。
aln陶瓷基片主要性能指標 | |
性能內容 | 性能指標 |
熱導率(w/m·k） | ≥170 |
體積電阻率（ω·cm） | ＞1013 |
介電常數[1mhz,25℃] | 9 |
介電損耗[1mhz,25℃] | 3.8х10-4 |
抗電強度(kv/mm) | 17 |
體積密度（g/cm3） | ≥3.30 |
表面粗糙度ra(µm) | 0.3~0.5 |
熱膨脹系數[20℃ to 300℃](10-6/℃) | 4.6 |
抗彎強度(mpa) | 320~330 |
彈性模量(gpa) | 310~320 |
莫氏硬度 | 8 |
吸水率(%) | 0 |
翹曲度(~/25(長度)) | 0.03~0.05 |
熔點 | 2500 |
外觀/顏色 | 灰白色 |
注：1.表面光潔度經拋光處理后，ra≤0.1µm；
2.產品各向尺寸精度通過激光劃線保證，最小值±0.10mm；
3.特殊規格產品可按客戶要求定制。