1w紫光大功率led光電參數：

功     率：1w

亮     度：60-80mw

波     長：400-410nm

順向電壓：3.2—3.6v 

額定電流：350ma

發光角度：120—140度

光源顏色：紫光

產品特點：
   蝶型結構，全銅支架，采用進口鋁基板材料，熱阻小，導熱佳，光衰小.

應用領域：
   驗鈔、特殊照明等.

選購led注意事項：
首先,led差異非常大，就同顏色、同亮度的led，上能相差十幾倍，差距主要體現在 led芯片的選擇及其可靠性和光衰等性能上面。低的led其芯片尺寸較小，一般為：28-32min，電極比較粗糙，耐電流和溫濕度變化差，光衰比較大壽命很短；而我們采用的芯片是臺灣或美國進口芯片，芯片尺寸大耐高電流光衰小，芯片尺寸為40mil、45min；
其次是封裝材料的選擇：支架的材質與色澤；膠水的品質；熒光粉等的選擇，是否都符合環保要求，都會構成不同的質量與成本。盲目也只能要到低品質的產品，相信一分錢一分貨的道理，就是再便宜的產品商家也是要賺錢的。       再就封裝工藝，我公司均采用自動設備，確保了led的質量，雙金線焊接，雙保險。 

大功率led產品安全使用說明

  大功率led產品及器件在應用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應用端客戶的高度重視.

一、散熱：

　　由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制，led的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率led，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率led產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率led產品正常工作。

1．散熱片要求。

　　外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

2．有效散熱表面積：

　　對于1w大功率led白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3w產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

3．連接方法：

　　大功率led基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在led基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數≥3.0w/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

二、靜電防護:

led屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色led要做好預防靜電產生和消除靜電工作。

1．靜電的產生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸后再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也能產生靜電。

　　②感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。

　　③傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。

2．靜電對led的危害：

　　①因瞬間的電場或電流產生的熱，使led局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但

亮度降低，壽命受損。

　　②因電場或電流破壞led的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。

3.靜電防護及消除措施：

　　對于整個工序（、測試、包裝等）所有與led直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有

1、車間鋪設防靜電地板并做好接地。

2、工作臺為防靜電工作臺，機臺接地良好。

3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。

4、應用離子風機。

5、焊接電烙鐵做好接地措施。

6、包裝采用防靜電材料。

三、焊接:

1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s；

2、如為硅膠封裝的大功率led，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此led的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與led焊盤一次接觸的時間不超過3s;

3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內部結構破壞.