半導體側面泵浦激光打標機原理用波長808nm半導體激光二極管泵浦nd:yag介質，使介質產生的反轉粒子，在q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。 產品特點光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；外形更美觀、操作方便；外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高； 應用范圍可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的場合。 
廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、pvc管材、醫療器械等行業。適于配合流水線及自動化線的。  技術指標                        hp-jgc50          hp-jgc75           hp-jgc100
最大輸出功率         50w                75w                100w
激光波長            1064nm             1064nm              1064nm標記深度            0.4mm              0.5mm              0.5mm
標記速度            7000mm/s           7000mm/s            7000mm/s
最小線寬            0.015mm            0.015mm             0.015mm
最小字符            0.2mm              0.2mm               0.2mm重復定位精度       +0.001mm            +0.001mm            +0.001mm
標記范圍           110×110mm         110×110mm          110×110mm
整機耗電           2.5kw                3kw                 3.5kw
電力需求          220v/50hz/15a       220v/50hz/15a       220v/50hz/18a