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震訊科技三溫區(qū)bga返修焊臺

品牌 震訊科技 型號 zx-c2
規(guī)格 l700x w515x h550mm 產(chǎn)品別名 bga返修臺
用途 針對bga芯片，ic,顯存。拆焊 適用行業(yè) smt電子行業(yè)，電腦維修



specification技術(shù)規(guī)格

pcb尺寸 

pcb size

≤l520×w400mm

pcb厚度

pcb thickness

0.1~5mm

溫度控制

temperature control

k型熱電偶（k sensor）閉環(huán)控制（closed loop）

pcb定位方式

pcb positioning

外型（outer）

底部預(yù)熱

sub (bottom) heater

暗紅外（infrared）2400w

噴嘴加熱

main (top) heater

熱風(fēng)（hot air）800w+800w

使用電源

power used

單相（single phase）220v,50/60hz,4.0kva

機器尺寸

machine dimension

l700×w515×h550mm 

機器重量

weight of machine

約（approx.）40kgs

 

特點：如下：

  1. 三個獨立加熱溫區(qū)控制，上、下兩個主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個ir預(yù)熱，共三個獨立加熱溫區(qū)控制；
  2. 上、下熱風(fēng)加熱器以8段升(降)溫+8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部ir預(yù)熱區(qū)與上、下熱風(fēng)同時加熱；
  3. 三個加熱區(qū)采用獨立的pid算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
  4. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐bga下部pcb板，限制焊接區(qū)局部下沉；
  5. 下部ir預(yù)熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱，防止pcb板大面積下沉；
  6. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對pcb板進行冷卻，保證焊接效果；
  7. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
  8. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進行定做；
  9. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。