基板尺寸(長?寬) 50?30mm到460mm?410mm
基板厚度0.5mm到2.0mm
傳送方向及傳送速度左?右，420mm/秒帶軟停止
貼裝速度(6頭同時拾個別放hfss識別)最大0.16秒/片，0.38秒/tsop(32腳)
貼裝速度(6頭同時拾個別放固定頭識別) 0.7秒/qfp(固定鏡頭為選購件)
貼裝精度?0.1mm(chip), ?0.05mm(ic)
貼裝角度?180度，0.022步進
6貼裝頭z軸控制交流伺服馬達，0.006mm步進
最大元件高度10.5mm
元件范圍從1005到sop,plcc,qfp,bga和csp,連接器和異型元件
元件包裝8到56mm卷裝、條裝、散裝、盤裝
基板定位和參考基準孔定位或邊定位，前導軌基準
喂料器數量最大120個(8mm帶式)
基板傳送高度900?20mm
送料盤容量80種元器件
數據輸入教學，手動，離機編程
機器尺寸l1750mm?w1500mm?h1846mm,約重1700kg
電源三相交流50/60hz，200v到440v?10%約4kw
氣壓0.5mpa,69nl/min