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有機硅導(dǎo)熱灌封膠 led 電源模塊封裝專用

型號 hcy 品牌 ky
樹脂膠的分類 有機硅樹脂膠 粘度 3000(pa·s)
粘合材料類型 其他 熱熔膠類型 家具熱熔膠
有效物質(zhì)≥ /(%) 保質(zhì)期 /(個月)
執(zhí)行標準 / cas /

一、導(dǎo)熱灌封膠概述

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性可以達到ul94-v0級。完全符合歐盟rohs指令要求。

 

二、產(chǎn)品特點

●     良好的導(dǎo)熱性和阻燃性

●     低粘度,流平性好

●     固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好

●     耐熱性、耐潮性、耐寒性

●     絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質(zhì)性能

●     附著力強

 

三、應(yīng)用范圍

●     電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于hid電源模塊灌封

●     戶外led顯示屏的灌封

●     tv、crt、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

●     其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封

 

四、固化前后技術(shù)參數(shù):

     hcy1155性能指標

a組分

b組分

     hcy5299性能指標

a組分

b組分

固化前

外觀

深灰色流體

白色流體

固化前

外觀

深灰色流體

白色流體

粘度(cps)

6500~5500

5500~4500

粘度(cps)

3300

3500

a組分:b組分(重量比)

100:1

 

a組分:b組分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

6000~5000

混合后黏度 (cps)

3000~4000

可操作時間 (min)

120

可操作時間 (min)

120

固化時間 (min)

480

固化時間 (min)

480

固化時間 (min,80℃)

20

固化時間 (min,80℃)

20

 

 

硬度(shore c)

50--60

 

 

 

 

硬度(shore c)

60

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [w(m·k)]

1.1

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [w(m·k)]

0.8

介 電 強 度(kv/mm)

≥27

介 電 強 度(kv/mm)

≥27

介 電 常 數(shù)(1.2mhz)

3.0~3.3

介 電 常 數(shù)(1.2mhz)

3.0~3.3

體積電阻率(ω·cm)

≥1.0×1016

體積電阻率(ω·cm)

≥1.0×1016

線膨脹系數(shù) [m/(m·k)]

≤2.2×10-4

線膨脹系數(shù) [m/(m·k)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-v0

阻燃性能

94-v0

     以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。