| 品牌 | 明達 | 型號 | zp500 |
| 應用范圍 | 整流 | 結構 | 面接觸型 |
| 材料 | 硅(si) | 封裝形式 | 功率型 |
| 封裝材料 | 樹脂封裝 | 功率特性 | 大功率 |
| 頻率特性 | 低頻 | 正向工作電流 | 50、300、400、500（a） |
| 最高反向電壓 | 600（v） |
直徑（mm） | 電壓(v) | 電流（a） | 封裝方式 | 工作結溫 |
4.5 | 600v-1800v | 20 | 硅膠 | -50℃到190℃ |
5.5 | 600v-1800v | 25 | 硅膠 | -50℃到190℃ |
6.5 | 600v-1800v | 30 | 硅膠 | -50℃到190℃ |
8.1 | 600v-1800v | 50 | 硅膠 | -50℃到190℃ |
18 | 600v-1800v | 100 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
22 | 600v-1800v | 175 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
24 | 600v-1800v | 200 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
30 | 600v-1800v | 300 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
38 | 600v-1800v | 500 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
42 | 600v-1800v | 600 | 二次硅膠 | -50℃到190℃ |
1、 存儲溫度：
-60℃到175℃
2、 焊接主要事項：
硅膠不能長時間在200度以上，不然硅膠就失去保護硅片作用
3、 應用范圍：
整流模塊電力電子領域