接觸式ic卡介紹
　　ic卡是結合半導體技術的進步，在塑膠卡上嵌入ic晶片，以期達到記憶、識別、加/解密及傳輸等功能，此即所謂的ic卡。
ic卡的基本構成要素
　　﹡符合iso標準的塑膠卡片(pvc、abs或更高級的合成材料)一個由微處理器或記憶體與控制邏輯所組合而成的晶片,(ic chip) 一個可與外界通訊的界面.
⊙卡的外觀

﹡ic卡的流程
　　ic卡的共分三個階段：
　　1.cob(chip on board)制造
　　晶片設計與制造→打線與封裝→cob測試→cob完成
　　2.卡片的印刷與
　　原稿美工設計→防偽印刷處理→卡片粘合→裁切成型 →品管作業→卡片完成
　　3.ic卡晶片嵌入與制成
　　卡片孔→晶片嵌入→成品測試→ic卡完成