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低頻放大13003芯片

品牌 xy 型號 13003
封裝形式 直插型 裝配方式 其他
封裝材料 塑料封裝 結(jié)構(gòu) 裸片/晶圓
材料 極性 npn型
頻率特性 低頻 功率特性 其他
應用范圍 放大

我公司經(jīng)銷低頻放大額定雙極性晶體管芯片/晶圓13003,并可to-126封裝成品管,。

產(chǎn)品概述:

該芯片在采用適當?shù)姆庋b工藝以后,可以形成多種封裝形式的硅npn功率晶體管,主要用于電子鎮(zhèn)流器、電子節(jié)能燈的功率開關(guān)電路。

芯片物理參數(shù):

芯片型號model

13003

芯片尺寸mm

1.73*1.73

正面電極金屬

背面電極金屬

推薦參考封裝形式:

芯片型號

封裝型號

封裝類型

13003

to-126

塑封

我公司可相關(guān)型號詳細資料。

我們真誠地希望各企業(yè)、貿(mào)易公司建立友好、互利的合作關(guān)系,共同發(fā)展