產(chǎn)品介紹 威力泰返修工作站bga2009系列產(chǎn)品，是針對目前bga等芯片返修市場推出一款新型產(chǎn)品，能夠處理bga, csp, lga( land grid array), micro smd, mlf (micro-lead frame ),bcc ( bumped chip component ) 多種芯片的超密管腳芯片組裝返修系統(tǒng)。方便，可靠地各種尺寸的pcb 板，特別是大型pcb板及各種形式的芯片的最佳設(shè)備。 功能介紹 1、采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制bga的拆卸和焊接過程； 2、可調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫旋轉(zhuǎn)風(fēng)； 3、移動式加熱頭，方便操作； 4、上下溫區(qū)獨立控溫，加熱溫度數(shù)字顯示； 5、大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證pcb在焊接過程中，不會變形。 6、配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，易于更換； 7、可調(diào)式pcb支架，pcb定位機(jī)架防燙手保護(hù)設(shè)計； 8、bga焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉； 9、10段升溫控制，可儲存4組溫度曲線設(shè)定； 10、拆卸和焊接完畢具有自動提醒、報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護(hù)功能。 11、手持式真空吸筆便于吸走bga，真空吸力可調(diào)； 12、適用于有鉛、無鉛焊接。 參數(shù)與規(guī)格 輸入電壓 ac220v 50/60hz 10a 系統(tǒng)總功率 1400w 底部加熱功率/最高溫度 600w/350℃ 底部預(yù)熱面積 240*240mm 熱風(fēng)頭加熱功率/最高溫度 800w/450℃ 溫度反饋 rtd傳感器, 閉環(huán)回路控制 熱風(fēng)頭風(fēng)流量 可選擇:8,16,24 升/分 適用芯片最大尺寸 70mm×70mm 適用芯片最小尺寸 1mm×1mm 適用芯片最大重量 55g 適用pcb板最大尺寸 350mm×350mm pcb板最大厚度 3mm 適用芯片 bga, csp, lga( land grid array), micro smd,mlf，bcc 機(jī)器外形尺寸 545×440 ×488mm 機(jī)器重量 約20公斤 對中調(diào)節(jié)范圍精度 0.025mm 芯片最小管腳間距 0.3mm