供應(yīng)藍(lán)牙IC芯片 測(cè)試治具
| 樣品或現(xiàn)貨 |
樣品 |
是否標(biāo)準(zhǔn)件 |
非標(biāo)準(zhǔn)件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) |
bga |
品牌 |
凱智通 |
| 材質(zhì) |
合金 |
是否進(jìn)口 |
否 |
| 型號(hào) |
kzt |
規(guī)格 |
bga |
| 適用機(jī)床 |
kzt |
是否庫(kù)存 |
非庫(kù)存 |
| 是否 |
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| | ※ 研發(fā)、各類ic的burn-in socket、test socket；
※ 研發(fā)、各類ic測(cè)試治具，如手機(jī)、電腦南北橋、mp3、mp4、dvd、dvb、打印機(jī)、通
訊超級(jí)終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的bga/qfn ic測(cè)試治具。
※ 各類bga植球鋼網(wǎng)(手機(jī)IC、電腦南北橋ic等的bga植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做bga
植球臺(tái)。
※ bga返修一條龍服務(wù)：bga拆板、除膠、植球、測(cè)試，代客燒錄ic。 |
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