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代工封裝sop8、sot23-5形式的芯片

種類 芯片封裝測試 方式 全部
設(shè)備 100多臺wire綁機(jī),20臺die綁機(jī),disco劃片機(jī),10套fico、asa的auto模,各種配套的模具,30臺advantest、credence、hp 設(shè)備數(shù)量 300多臺先進(jìn)封裝測試設(shè)備
日能力 1000000

一、企業(yè)成立背景:

山東泰吉星電子科技有限公司是山東省第一家專注于先進(jìn)集成電路封裝、測試的企業(yè),成立于2009年9月,位于中國著名的恐龍之鄉(xiāng)山東省諸城市,經(jīng)過半年多的籌備與建設(shè),計(jì)劃于2010年6月正式投產(chǎn)。   

2008、2009年的金融危機(jī)使集成電路制造工廠關(guān)閉,但是我國的集成電路市場卻因?yàn)榧译娤锣l(xiāng),汽車產(chǎn)業(yè)崛起,社會向工業(yè)化、信息化發(fā)展而快速發(fā)展,因此公司抓住機(jī)遇,從國內(nèi)外采購了先進(jìn)的二手封裝、測試設(shè)備,其中很多是行業(yè)巨頭intel、qimonda、freescale等大廠地設(shè)備。同時,我們也購買了新的設(shè)備、線。

二、設(shè)施與設(shè)備

公司建設(shè)目標(biāo)為“在未來三、五年內(nèi)成為國內(nèi)先進(jìn)、大型的集成電路封裝、測試企業(yè)”。為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo),已經(jīng)完成一期建設(shè)廠房建設(shè)5000平方,其中潔凈廠房面積3000平方米。2010年12月完成二期5000平方米的土建,其中3000平方米是潔凈廠房。2011年至2012年三期規(guī)劃建設(shè)廠房30000平方米,其中潔凈廠房20000平方米。

現(xiàn)階段,我司共擁有300多臺先進(jìn)的封裝、測試設(shè)備,其中包括100多臺wire綁機(jī),20臺die綁機(jī),disco劃片機(jī),10套fico、asa的auto模,各種配套的模具,30臺advantest、credence、hp、teradyne等公司的先進(jìn)測試機(jī);20臺delta design、advantest等公司的測試分選機(jī),20臺tel的uf3000、uf300、apm-90測試探針臺,10臺eg2001測試探針臺等;各種用于質(zhì)量控制的顯微鏡、用于檢測wire綁、die綁、電鍍層質(zhì)量的檢測設(shè)備。

三、產(chǎn)品開發(fā)

    本公司將在投產(chǎn)后依次推出如下封裝形式:

    1、sop8,sot23-3,sot23-5,sot23-6;

    2、dip8,dip14,dip16,sop14,sop16;

    3、msop8,msop14,msop16,qfp28,qfp44;

    4、to220,to252;

    山東泰吉星電子科技有限公司建設(shè)目標(biāo)為“在未來三、五年內(nèi)成為國內(nèi)先進(jìn)、大型的集成電路封裝、測試企業(yè)”。從集成電路封裝、測試行業(yè)本身的特點(diǎn)來看,先進(jìn)的設(shè)備是實(shí)現(xiàn)公司目標(biāo)的重要保證,為此我們從國內(nèi)外采購了先進(jìn)的封裝、測試設(shè)備。

    為了突出自身的特點(diǎn),加強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力,在先進(jìn)的封裝、測試產(chǎn)品上有所突破,除了上述四類通用的產(chǎn)品外,我司將重點(diǎn)開發(fā)如下先進(jìn)封裝、測試技術(shù)與產(chǎn)品:   

    1、bga、csp、flip chip等先進(jìn)封裝產(chǎn)品;

    2、高速ddr、ddr2、ddr3等先進(jìn)封裝、測試技術(shù);

    3、sip等先進(jìn)疊層封裝產(chǎn)品;

    4、銅線鍵合技術(shù);

    5、大功率封裝及鋁線鍵合技術(shù);

    6、高、低溫測試技術(shù)與汽車級產(chǎn)品封裝技術(shù);

    7、rf產(chǎn)品封裝、測試技術(shù)。

    眾所周知,先進(jìn)的測試設(shè)備非常昂貴,尤其是高速memory芯片測試機(jī)臺、soc測試機(jī)臺、rf/混合信號測試機(jī)。為了更好的服務(wù)客戶,我們已經(jīng)花費(fèi)巨資購買了先進(jìn)的測試設(shè)備,并且將根據(jù)客戶需求采購更多的先進(jìn)設(shè)備。我們另一個努力的目標(biāo)是“凡是自己能封裝的都能自己測試”,向客戶一站式服務(wù)。

四、規(guī)模

2010年6月底投產(chǎn)時,已購買設(shè)備的規(guī)模是:

1、        sop8:月產(chǎn)量3000萬片;

2、        sot23-3l/5l/6l:月產(chǎn)量6000萬片;

隨著工廠量產(chǎn)工藝的完善與客戶的需求,我司會再添加新的模具、新的設(shè)備,優(yōu)化線,開發(fā)新的品種,逐漸擴(kuò)大規(guī)模。

預(yù)計(jì)2011年底上述產(chǎn)品的封裝、測試規(guī)模如下:

      1、sop8/sop14/sop16/ssop48等  2億片/月;

      2、sot23-3/-5/-6/,sot223等 2億片/月;

      3、dip8/dip14/dip16/dip20  1億片/月;

      4、to220,to252等  1億片/月;

      5、qpf28,qfp44等  1000萬/月;

五、服務(wù)據(jù)點(diǎn)

為了服務(wù)全國各地的集成電路設(shè)計(jì)公司,我們設(shè)立了上海泰芯科技發(fā)展有限公司作為服務(wù)窗口,并計(jì)劃在深圳、北京設(shè)立服