一、企業成立背景：

山東泰吉星電子科技有限公司是山東省第一家專注于先進集成電路封裝、測試的企業，成立于2009年9月，位于中國著名的恐龍之鄉山東省諸城市，經過半年多的籌備與建設，計劃于2010年6月正式投產。   

2008、2009年的金融危機使集成電路制造工廠關閉，但是我國的集成電路市場卻因為家電下鄉，汽車產業崛起，社會向工業化、信息化發展而快速發展，因此公司抓住機遇，從國內外采購了先進的二手封裝、測試設備，其中很多是行業巨頭intel、qimonda、freescale等大廠地設備。同時，我們也購買了新的設備、線。

二、設施與設備

公司建設目標為“在未來三、五年內成為國內先進、大型的集成電路封裝、測試企業”。為實現此目標，已經完成一期建設廠房建設5000平方，其中潔凈廠房面積3000平方米。2010年12月完成二期5000平方米的土建，其中3000平方米是潔凈廠房。2011年至2012年三期規劃建設廠房30000平方米，其中潔凈廠房20000平方米。

現階段，我司共擁有300多臺先進的封裝、測試設備，其中包括100多臺wire綁機，20臺die綁機，disco劃片機，10套fico、asa的auto模，各種配套的模具，30臺advantest、credence、hp、teradyne等公司的先進測試機；20臺delta design、advantest等公司的測試分選機，20臺tel的uf3000、uf300、apm-90測試探針臺，10臺eg2001測試探針臺等；各種用于質量控制的顯微鏡、用于檢測wire綁、die綁、電鍍層質量的檢測設備。

三、產品開發

    本公司將在投產后依次推出如下封裝形式：

    1、sop8，sot23-3，sot23-5，sot23-6；

    2、dip8，dip14，dip16，sop14，sop16；

    3、msop8，msop14，msop16，qfp28，qfp44；

    4、to220，to252；

    山東泰吉星電子科技有限公司建設目標為“在未來三、五年內成為國內先進、大型的集成電路封裝、測試企業”。從集成電路封裝、測試行業本身的特點來看，先進的設備是實現公司目標的重要保證，為此我們從國內外采購了先進的封裝、測試設備。

    為了突出自身的特點，加強產品的競爭力，在先進的封裝、測試產品上有所突破，除了上述四類通用的產品外，我司將重點開發如下先進封裝、測試技術與產品：   

    1、bga、csp、flip chip等先進封裝產品；

    2、高速ddr、ddr2、ddr3等先進封裝、測試技術；

    3、sip等先進疊層封裝產品；

    4、銅線鍵合技術；

    5、大功率封裝及鋁線鍵合技術；

    6、高、低溫測試技術與汽車級產品封裝技術；

    7、rf產品封裝、測試技術。

    眾所周知，先進的測試設備非常昂貴，尤其是高速memory芯片測試機臺、soc測試機臺、rf/混合信號測試機。為了更好的服務客戶，我們已經花費巨資購買了先進的測試設備，并且將根據客戶需求采購更多的先進設備。我們另一個努力的目標是“凡是自己能封裝的都能自己測試”，向客戶一站式服務。

四、規模

2010年6月底投產時，已購買設備的規模是:

1、        sop8：月產量3000萬片；

2、        sot23-3l/5l/6l：月產量6000萬片；

隨著工廠量產工藝的完善與客戶的需求，我司會再添加新的模具、新的設備，優化線，開發新的品種，逐漸擴大規模。

預計2011年底上述產品的封裝、測試規模如下：

      1、sop8/sop14/sop16/ssop48等  2億片/月；

      2、sot23-3/-5/-6/，sot223等 2億片/月；

      3、dip8/dip14/dip16/dip20  1億片/月；

      4、to220，to252等  1億片/月；

      5、qpf28，qfp44等  1000萬/月；

五、服務據點

為了服務全國各地的集成電路設計公司，我們設立了上海泰芯科技發展有限公司作為服務窗口，并計劃在深圳、北京設立服務辦事處。