類別

項目

大批量能力

樣板及小批量

工藝

產品類別

單/雙面板、多層板、高頻板、含埋/盲孔板

多種材料混壓

表面處理工藝

化學沉金、化學沉錫、電鍍鎳金
無鉛噴錫、化學沉銀、osp 、電鍍厚金

板材

板材類型

fr-4, cem3、不同εr高頻基材（國產、進口）、 rogers 、 金屬基材板（鋁、銅、鐵）、無鹵素 fr-4

板厚范圍

0.4mm-3.0mm

<0.4mm 及 >3.0mm

板厚公差 ( t≥0.8mm)

±10%

±8%

板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)

±12%

±10%

介質厚度

0.075mm--6.00mm

0.05mm--0.075mm

層次

層數

1-8

10-16

線路

最小線寬

0.125mm

0.1mm

最小間距

0.125mm

0.1mm

線路線距公差

≥ 10%

≤ 10%

銅厚

內、外層銅厚

18mm-140mm(hoz-6oz)

18mm-140mm(hoz-6oz)

孔徑

鉆孔孔徑

≤ 0.30mm

≤ 0.2mm

成孔孔徑

≤ 0.2mm

0.00mm--0.10mm

孔徑公差

0.05mm

孔位公差

0.075mm

0.050mm

板厚孔徑比

10:1

12:1;16:1

綠油

阻焊類型

感光油墨

最小阻焊橋寬

0.125mm

0.010mm

最小阻焊隔離環

0.05mm

0.025mm

尺寸

外形尺寸精度

±0.15m

±0.10mm

最大尺寸

600mmx1200mm

1200mm-2000mm

阻抗

阻抗公差

±10%

±5%