4-10層手機線路主板                         
層       結     構：1+n+1    1+n+n+1   2+n+2
鍍   層 工   藝：沉金   沉錫   沉金+osp
最   小 線   寬：0.075mm(3mil)
最   小 線   距：0.075mm(3mil)
最小激光孔徑：0.075mm(3mil)
最小機械孔徑：0.2mm(8mil)

柔性線路板,fpc： 量大優惠
耐彎曲性符合ipc標準
耐化學性符合ipc標準
聚酰亞胺厚度：0.0125，0.025，0.050mm
銅箔厚度：電解銅，壓延銅0.018，0.035，0.070mm
聚脂厚度：0.025，0.050，0.075mm
銅箔厚度：電解銅，壓延銅，0.035，0.070mm
技術制造能力
層數：1-6層
鉆孔孔徑（最小）：0.10mm
鉵刻線寬，線距（最小）：
雙面板及多層板：4mil/4mil(0.106mm/0.106mm)
單面板：3mil/3mil(0.076mｍ/0.076mm)
電鍍金厚度：0.3μm(max)
化學沉金厚度：0.1μm(max)
電鍍純錫：1μm-20μm
電鍍鉛錫厚度：1μm-20μm
尺寸精度：一般尺寸：±0.10mm
特殊尺寸：±0.05mm