1．產品類型：單/雙面、4—12層鍍金或噴錫印制電路板
2．常用基材：94v0、94hb、cem-1、cem-3、fr-4、4bf-2
3．板材厚度：0.2mm-3.2mm
4．基材銅箔厚度：17微米（1/2oz）、35微米(1oz)、70微米(2oz)
5．最大規格：500mmx700mm
6．最小成品孔徑：0.25mm
7．最小線寬/距：金：0.10mm/0.10mm；錫：0.15mm/0.15mm
8．鍍層厚度：鍍金金厚：1-4微英米寸(0.01-0.05微米)
              噴錫板孔壁銅厚：1-1.5毫英寸(25-35微米)
          鍍鎳金板孔壁銅厚：0.2-0.6微英寸(5-15微米)
          金手指金厚：5-30微英寸（0.15-0.75微米）
9．阻焊油墨：感光油：臺灣psr550、dsr2200
          熱固油：臺灣401、402、nd4
10．外形：沖模、cnc銑、v-cut
11．公差：線寬/距：20%（常規），10%（特別要求）
          鍍通孔：0.003英寸或0.075mm