手機、gps用pcb、fpc。

印制4-10層（hdi）高精密度線路板

板料：fr-4   厚度：0.8-1.6mm   

層結構:1+2+1,1+4+1,1+6+1,1+1+4+1+1 

可工藝:osp、沉金、沉錫、激光（鐳射）鉆孔等，  最小線寬3mil，最小間隙3mil，最小激光導通孔0.10mm。

已通過iso9001-2000質量體系認證和iso/ts16949環境質量認證。