深圳市冠眾鑫科技有限公司是一家從事pcb電路板行業的高新技術企業。可為您pcb的設計.、抄板、改板、等服務。公司成立于2000年,投資總額為600萬元，擁有一支高素質的技術管理人才及強大的品質保隊伍,現有員工500余人，月能力單/雙面、多層印刷電路板18000平方米。公司有著整套先進的印制板專用設備和檢測設備，產品廣泛應用到通訊、網絡、工控、數碼、醫療、軍工以及電力等各高科技領域。目前公司已通過bsi的iso9002：2000質量體系國際認證和ul認證。公司一直堅持以“科技創新、真誠服務、攜手共贏為原則服務廣大客戶。在未來的日子里，誠盼能與各事業伙伴共同發展，達到真正雙贏希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
pcb高品質樣板、批量板、特種多層板。快速交貨：樣品最快雙面8小時/24小時，多層48小時， 正常交付能力雙面96小時，多層144小時。
我司線路板工藝能力如下：
     1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、osp膜等。
     2、pcb層數layer 1-20層
     3、最大面積max board sixc單面/雙面板650x450mm single
     4、板厚board thickncss 0.3mm-3.2mm最小線寬min track width 0.10mm最小線距min.space 0.10mm
     5、最小成品孔徑min diameter for pth hole 0.3mm
     6、最小焊盤直徑min diameter for pad or via 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差hole position dcviation ±0.05mm
     9、絕緣電阻insuiation resistance＞1014ω（常態）
     10、孔電阻through hole resistance ≤300ｕω
     11、抗電強度dielectric strength ≥1.6kv/mm
     12、抗剝強度peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度solder mask abrasion＞5h
     14、熱沖擊thermal stress 288℃10sec
     15、燃燒等級flammability 94v-0
     16、可焊性solderability 235℃3s在內濕潤翹曲度board twist＜0.01mm/mm離子清潔度tonic contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
     19、常用基材：fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb
     20、客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、樣板等