公司有著整套先進的印制板專用設備和檢測設備，產(chǎn)品廣泛應用到通訊、網(wǎng)絡、工控、數(shù)碼、醫(yī)療、軍工以及電力等各高科技領域。目前公司已通過bsi的iso9002：2000質(zhì)量體系國際認證和ul認證。公司一直堅持以“科技創(chuàng)新、真誠服務、攜手共贏為原則服務廣大客戶。在未來的日子里，誠盼能與各事業(yè)伙伴共同發(fā)展，達到真正雙贏希望我們的真誠能帶來您的信任和支持! 

pcb 高品質(zhì)樣板、批量板、特種多層板。

我司線路板工藝能力如下：

    1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、osp膜等。

    2、pcb層數(shù)layer 1-20層 

    3、最大面積單面/雙面板850x650mm single/

    4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm

    5、最小成品孔徑e 0.2mm

    6、最小焊盤直徑0.5mm

    7、金屬化孔孔徑公差≤ф0.8　±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm

    8、孔位差±0.05mm

    9、絕緣電阻＞1014ω（常態(tài)）

    10、孔電阻≤300ｕω

    11、抗電強度≥1.6kv/mm

    12、抗剝強度1.5v/mm

    13、阻焊劑硬度  ＞5h

    14、熱沖擊  288℃ 10sec

    15、燃燒等級 94v-0

    16、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2

    17、基材銅箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz  3oz

    18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達到36微米

    19、常用基材： fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb  fpc  f4bm-2

    20、客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、樣板等