由于計算機和航空航天工業對高速電路的需要．要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學的迅速發展，電子設備正向體積縮小，質量減輕的方向發展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙l向板層數更多的印制電路。這就給多層電路的出現創造了條件。
    多層印制電路是指由3層以上的導電圖形層．其間以絕緣材料層相隔．經層壓、黏臺而成的印制板．其層間的導電圖形按要求互連。目前，多層印制電路已廣泛應用于各種電子設備中，成為電子元器件中的一個重要組成部分。

(1)多層電路的廣泛應用是由于有如下的優點:
    裝配密度高、體積小、質量輕}
    由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此
提高了可靠性；
    可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；
    能構成具有一定阻抗的電路;
    可形成高速傳輸電路;
    可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;
  安裝簡單，可靠性高。
 
(2)多層印制電路也有下列缺點：
  造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。
  多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。