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18層金手指卡板pcb

品牌 浩嘉興 型號 hjxa006
機械剛性 剛性 層數 多層
基材 fr-4 絕緣材料 有機樹脂
絕緣層厚度 常規板 阻燃特性 vo板
工藝 電解箔 增強材料 玻纖布基
絕緣樹脂 環氧樹脂(ep) 產品性質 新品
營銷方式 直銷 營銷 優惠

18層高密度金手指卡板pcb,最小線寬/間距:4/4mil,最小孔徑:0.15mm,最小bga:0.30mm,有盲埋孔,沉金+金手指工藝,手指位金厚3-60微英寸,紅色阻焊,白色字符。

我司為制造高精密度單、雙面及多層線路板的高科技企業,層數1-20層,最小孔徑0.15mm,最小線寬線距3mil(0.075mm),高端、特殊pcb為我司的主要特色產品。公司產品廣泛應用于通訊、光電、工業控制、儀器儀表、汽車、各類家用電器等,月能力50萬呎。公司秉承“顧客至上,誠信為本、銳意進取、多方共贏”的經營理念與“客戶第一,質量為先,全員參與,持續改進,追求卓越”的品質方針,始終堅持以:“快捷的速度、穩定的質量、優惠的,最完善的售后服務”回饋新老客戶,贏得了廣大客戶的支持與信賴!公司全體成員熱烈歡迎各位朋友蒞臨指導,愿與您精誠合作,共謀發展