● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： 94hb,94v0,22f,cem-1,cem-3 fr4,高tg料,鋁基板。
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 板厚度 ： 0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高層數 ： 1~10layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 ： pth ：+-0.075mm(3mil)
● npth：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小smt貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、噴錫(無鉛/有鉛)、化學沉金、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5n/mm（59n/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5h
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10kω-20mω
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：電源類產品、汽車音響、數碼攝（照）相機，u盤，mp3/mp4，lcm產品，，led照明，充電電池保護板，遙控器，數控設備等

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