| 品牌 | 8l pcb 手機主板 | 型號 | 8l pcb 手機主板 |
| 機械剛性 | 剛性 | 層數 | 多層 |
| 基材 | 銅 |
層數:8l板材:fr4,1.2mm
特點:激光鉆孔,盲埋孔,最小孔0.1mm
鉆孔結構:l1-l2,l1-l3,l2-l7,l7-l8,l6-l8,l7-l8,
線寬線距離:3/3mil
表面處理:沉金
應用:手機主板
制造：單/雙/多層/pcb/fpc/單雙面鋁基板
聯絡人：楊先生 手機：13537782468
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