●采用表面貼裝技術（smt）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力;

●可根據客戶要求把孔成通孔,半通孔(即沉孔），和螺紋孔（可上螺絲）

●上萬款經驗,上千款現成模具.

●可根據客戶要求設計圖紙

●常規板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm

●銅厚35~210um

●最大尺寸鋁基：550mm*1190mm

●表面處理：抗氧化(osp)，無鉛噴錫，沉金，沉銀，沉錫

●通用產品備存貨，其他按客戶要求定制