技術(shù)參數(shù) 

序號

項  目

工藝能力

常規(guī)

特殊

1

最高層數(shù)

12

30

2

板材

fr-4、高tg fr-4、高頻板材（arlon、rogers、taconic、nelco、泰興、旺靈）、金屬基板、聚酰亞胺（pi

3

表面處理

噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳金、電鍍金、化學鎳金、防氧化、化學沉銀、電鍍銀、插頭鍍金、化學沉錫

4

特種板料

盲/埋孔板、高頻材料+fr-4混壓板、特性阻抗板

5

板厚

最小

0.4㎜（0.016inch)

0.1㎜(0.004inch)

最大

3.0㎜(0.12inch)

5.0㎜(0.20inch)

6

外層最大銅箔厚度

70um( 2oz)

249um(7oz)

7

內(nèi)層最大銅箔厚度

70um(2oz)

140um(4oz)

8

最小鉆孔孔徑

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

9

最小板厚孔徑比

8:01

20:01

10

最小線寬/間距

0.15㎜（6mils)

0.075㎜（3mils)

11

最小焊環(huán)寬

元件孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

導(dǎo)通孔

0.30㎜（12mils)

0.10㎜（4mils)

12

保證阻焊橋的smt    最小間距

0.275㎜（11mils)

0.225㎜（9mils)

13

最大尺寸

550×700㎜
（22×28inch)

550×1200㎜
（22×48inch)

14

電性能測試

100%電性能測試

15

阻焊

綠色、黃色、紅色、白色、黑色

16

字符

白色、黃色、紅色、黑色

17

外形公差

±0.15㎜（±6mil)

±0.10㎜（±4mil)

主營業(yè)務(wù)：

pcb(電路板）

單層，雙層 ，多層高精密電路板。

pcb(設(shè)計）layout

多種軟件layout。可以根據(jù)客戶要求安排layout工程師陪合作業(yè)。

pcb克隆（抄板）

高精密掃描，快速抄板。手機主板，筆記本電腦主板，多層手機fpc....... 12年抄板經(jīng)驗確保抄板資料1次通過。

pcb樣機

根據(jù)客戶的樣機，出批量所需（pcb資料，bom單）的所有資料。

電子產(chǎn)品開發(fā)

可根據(jù)客戶的思路開發(fā)各類電子產(chǎn)品。

電子產(chǎn)品代工

為客戶smt,dip采購及調(diào)試。