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hdi pcb(盲埋孔板)

品牌 shenggesi 型號 shenggesi
機械剛性 剛性 層數 多層
基材 絕緣材料 有機樹脂
絕緣層厚度 常規板 阻燃特性 vo板
增強材料 玻纖布基 絕緣樹脂 環氧樹脂(ep)
產品性質 熱銷 營銷方式 直銷
營銷 優惠

圣格斯 能力概述:

1、層數:4-20層 

2、板厚:0.4mm-3.2mm 

3、層階:1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3 

4、板材:fr4,ldp(ldd),rcc 50-100微米 

5、表面處理:沉金,沉金+osp

6、最小機械鉆孔孔徑:8mil(0.20mm) 

7、最小鐳射鉆孔孔徑:4mil(0.1mm) 

8、最小線寬/線距:3mil/3mil 

9、最大板尺寸:21.5””””x24.5””””(546mmx622mm) 

10、線寬/線距(公差):+/-10%----+/-20% 

11、沉銅孔徑(公差):+/-0.002inch(0.050mm) 

12、非沉銅孔徑(公差):+/-0.002inch(0.050mm)

13、孔位精度:+/-0.002inch(0.050mm) 

14、孔到邊精度:+/-0.004inch(0.100mm) 

15、邊到邊精度:+/-0.004inch(0.100mm) 

16、層到層對位精度::+/-0.003inch(0.075mm)

17、阻抗控制:+/-8%

18、板彎曲度:max+/-0.5%