鋁基線路板是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械性能。

　　一、鋁基板的特點

　　●采用表面貼裝技術（smt）；

　　●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；

　　●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

　　●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

　　二、鋁基板的結構

　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

　　cireuitl.layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

　　dielcctriclayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁

基覆銅板的核心計術所在，已獲得ul認證。

　　baselayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等

　　電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要

求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術

之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，

能夠承受機械及熱應力。我公司的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優

良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板

，也可使用銅板（其中銅板能夠更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械。

　　pcb材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝smt公藝。

　　無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

　　三、鋁基板用途：

　　用途：功率混合ic（hic）。

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：開關調節器`dc/ac轉換器`sw調整器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　　5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。

　　6.計算機：cpu板`軟盤驅動器`電源裝置等。

　　7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

純鋁的導熱系數就是固定的
鋁基板材料的導熱系數和鋁基板材料合金的其他材料的量有關
如果添加了銅銀等高導熱材料，我們的鋁基板材料的導熱系數肯定高
導熱系數是一個基本物理量，一種材料固定了組成，其導熱系數一定，和厚度，面積無關