表面工藝處理:  

噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、osp、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔

層數(shù):

單面,雙面,多層4-10層,fpc1-7層

最大面積:

單面:1200mm×450mm;雙面:580mm×580mm;

板    厚:

最溥:0.1mm;最厚:1.6mm

最小線寬線距:

最小線寬:0.05mm;最小線距:0.08mm

最小焊盤及孔徑:

最小焊盤:0.6mm;最小孔徑:0.2mm

金屬化孔孔徑公差:

pth hole dia.tolerance≤直徑0.8±0.05mm＞直徑0.8±0.10mm

孔  位  差:

±0.05mm

抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:

抗電強(qiáng)度:≥1.6kv/mm;抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm

阻焊劑硬度:

＞5h

熱 沖 擊:

288℃   10ses

燃燒等級(jí):

94v0防火等級(jí)

可 焊 性:

235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米

基材銅箔厚度:

1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz

電鍍層厚度:

鎳厚5-30um  金厚0.015-0.75um

常用基材:

普通紙板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火)   防火玻絆板材:22f(半玻絆)、cem-1(半玻絆)、cem-3(半玻絆)、fr-4(全玻絆)  鋁基板

客供資料方式:

gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等。