杭州金都電子子有限公司是一家獨資企業，從1999年起到杭州建廠并致力于從事電子產品的技術研發、設計、、組裝、smt印刷鋼網以及pcb印刷線路板24、36、48、72小時快速打樣。主要線路板的表面貼裝（smt）、貼片、smt貼片、pcba組裝（dip）、及各類電子產品的oem、odm、led電路板、單面電路板、雙面電路板、多層線路板、鋁基板以及pcb線路板的pcb文件設計、畫圖、抄板...等一條龍服務。

      杭州金都電子有限公司擁有一支朝氣蓬勃、敬業、經驗豐富的、、設計研發團隊；完善的、、設計流程和品質控制系統；快捷的、、設計周期和嚴格的知識產權保護措施；十年為2000多家研發型、型客戶優質服務的經驗；完整、科學的質量管理體系；秉著“技術領先、速度制勝、一條龍服務”的特色戰略，贏得了國內外大、中、小客戶群體的認可

      公司產品主要應用于：通信，數碼，mp3、dvd、電腦主板、筆記本主板、網絡設備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒、數碼相機、打印機、無線電等所有電子高科技產品。 公司引進了國外先進的制造設備與檢測設備，以滿足顧客對產品質量的需求；產品質量符合國際ipc、ul標準，也達到世界歐盟rohs指令之需求，通過iso-9001：2000質量體系認證。 專門承接各種樣品及中、小批量電子產品來料以及oem和odm。

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pcb線路板、電路板： 制程能力

表面工藝處理:   噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、osp、松香、
層數: 單面,雙面,多層4-10層
最大面積: 單面:1200mm×450mm;雙面:580mm×580mm;
板    厚: 最溥:0.6mm;最厚:2.5mm
最小線寬線距: 最小線寬:0.15mm;最小線距:0.15mm
最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6mm;最小孔徑:0.3mm
金屬化孔孔徑公差: pth hole dia.tolerance≤直徑0.8±0.05mm＞直徑0.8±0.10mm
孔  位  差: ±0.05mm
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5h
熱 沖 擊: 288℃   10ses
燃燒等級: 94v1防火等級
可 焊 性: 235℃ 3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3oz、1/2oz、1/1oz、h/hoz、1oz、2oz、3oz
電鍍層厚度: 鎳厚5-30um  金厚0.015-0.75um
常用基材: 普通紙板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、fr-2(防火)    防火玻絆板材:22f(半玻絆)、cem-1(半玻絆)、cem-3(半玻絆)、fr-4(全玻絆)  鋁基板
客供資料方式: gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等。

公司總部：浙江省杭州市余杭區閑林鎮閑林工業園閑興路25號。