single-sided pcb

aluminum

white solder mask

immersion gold

常用基材fr4、cem3、不同εr高頻基材（國產、進口）、鋁基材、陶瓷基材

板厚度內層芯板厚度0.15-1.5㎜,成品板總厚度0.20-6.0㎜

銅箔厚度1/3oz–5oz

最大面積600*1800㎜

最小成品面積2*10㎜

最小孔徑0.1㎜/4mil

最小線寬0.1㎜/4mil

最小間距0.1㎜/4mil

阻焊油墨lpi（液態感光油）

外形精度±0.127㎜

表面處理噴錫、化學沉ni/au、電鍍ni/au、osp涂膜電鍍硬金、沉錫、耐磨厚金

內層對位精度±0.05㎜

日能力≥1000㎡

交貨周期樣板3-5天、批量5-8天

產品優勢：能量產四層至十二層埋、盲孔，六盎司銅厚的電源板，高厚徑比的超小孔銅電鍍能力；

材料：

油墨：日本tamura、taiyo感光油墨；　

板料：fr4：生溢、鋁基板：bergquist；　　　高頻板：rogers．taconic，高tg板；　

表面涂覆：噴錫、化學錫、鍍金、化學金、抗氧化處理。