鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械性能。

二、鋁基板的特點
●采用表面貼裝技術（smt）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

鋁基板的結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

cireuitl.layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

dielcctric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得ul認證。

base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等

如上圖所示，鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。我公司的ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械。

pcb材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝smt公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。