| 品牌 | walbond | 型號 | hb1128 |
| 機械剛性 | 剛性 | 層數(shù) | 單面 |
| 基材 | 銅 | 絕緣材料 | 有機樹脂 |
| 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | 阻燃特性 | vo板 |
| 工藝 | 電解箔 | 增強材料 | 玻纖布基 |
| 絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(ep) | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
| 營銷方式 | 直銷 | 營銷 | 優(yōu)惠 |
板材：cem-1
最小線寬：0.3 mm
最小間距：0.3 mm
最小孔徑：0.5 mm
產(chǎn)地：浙江 溫州
板厚：1.6 mm
銅厚：36 um
表面工藝：噴錫
華邦電子印制電路板技術(shù)指標 | ||
單面/雙面single/double sided p.c.b | ||
最大面積max board size |
| 400*900mm |
板厚board thickess |
| 0.4mm - 3.0mm |
銅厚copper thickess |
| 18um、36um、72um |
基材base material |
| fr-4、cem-1、cem-3、鋁基板 |
最小線寬the min track |
| 0.2mm(1±15%) |
最小間隙the min clearence |
| 0.2mm(1±15%) |
最小孔徑the min cliameter |
| 0.3mm±0.1mm |
孔壁厚度hole plating thickness |
| ≥18um |
金屬化孔孔徑公差pth hole tolerance | >∮0.8 | ±0.10mm |
≤∮0.8 | ±0.05mm | |
孔位公差hole position deviation |
| ±0.080mm |
外型尺寸公差outline tolerance |
| ±0.20mm |
絕緣電阻insulation resistance |
| ≥10^12歐姆（常態(tài)） |
孔電阻through hole resisance |
| ≤300歐姆 |
抗電強度dielectric strcemgth |
| ≥1.6kv/mm |
耐電流current breakdown |
| 10a |
抗剝強度peet-off strength |
| 1.5n/mm |
阻焊劑硬度solder mask abrasion |
| >5h |
熱沖擊thermal strenss |
| 288 c+5 c,10ses |
自熄性inflannabikity |
| 94v-0 |
通斷測試電壓e-test voltage |
| 10-250v |
焊盤拉脫強度pull of strength of peels |
| >100n |
可焊性sloder ability |
| 235℃+55℃在3s內(nèi)濕潤 |
翹曲度bow and twist |
| ≤0.75% |