多層（hdi）高精密線路板,fpc,鋁基板，產品
適用于液晶,通訊產品（手機、小靈通）、gps定位等高科
技、高精密設計的產品。
層數：4-12層    材質：fr-4         
表面處理：沉金、沉錫最小孔徑：鐳射鉆孔：4mil 
最小線寬／線距：3mil技術能力可達一級至二級盲埋孔已
順利通過認證：iso9001(2000) 、iso9002(qs9000)、
iso14001